個人プロフィール： 関口 貴子
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氏名 |
| 関口 貴子 (せきぐち あつこ) | |
| 学位 | |
| 東北大学 工学博士 | |
| 職位 | |
| 産総研特別研究員：2009年4月- | |
| 専門 | |
| 材料物性学（工学博士） | |
| atsuko-sekiguchi.remove@aist.go.jp |
学位
| 1999年 | 東北大学工学部卒業 |
| 2001年 | 東北大学大学院工学研究科材料物性学専攻 修士課程修了（工学修士） |
| 2004年 | 東北大学大学院工学研究科材料物性学専攻 博士課程修了（工学博士） |
職歴
| 2004年 | ポストドクター IMEC（半導体デバイス材料研究、ルーベン） |
| 2006年 | 日本学術振興会特別研究員 東北大学大学院工学研究科 知能デバイス材料学専攻 |
| 2008年 | 富士通研究所シリコンテクノロジ開発部 |
| 2009年4月 | 特別研究員（産総研ポストドクター) 産業技術総合研究所（AIST）ナノチューブ応用研究センター スーパーグロースCNTチーム |
| 2012年4月 | 特別研究員（産総研ポストドクター) 産業技術総合研究所（AIST）ナノチューブ応用研究センター スーパーグロースCNT用途開発チーム |
筆頭論文
1-7. Finite Element Method Analysis of Nanoscratch Test for the Evaluation of Interface Adhesion Strength in Cu Thin Films on Si Substrate
Jpn. J. Appl. Phys. 47, 249-256 (2008)
1-6. Evaluation of Interface Adhesion Strength in Cu/(Ta-x% N, Ta/TaN)/SiO2/Si by Nanoscratch Test
Jpn. J. Appl. Phys. 47, 1042-1049 (2008)
1-5. Influence of mass density and mechanical properties on the surface acoustic wave velocity dispersion
Microelectronic Engineering 83, 2368-2372 (2006)
1-4. Microstructual Influences on Stressmigration in Electroplated Cu Metallization
Appl. Phys. Lett., 83, 1962-1964 (2003)
1-3. Formation of Slit-Like Voids at Trench Corners of Damascene Cu Interconnects
Mater. Trans, 43, 1633-1637 (2002)
1-2. Void Formation by Thermal Stress Concentration at Twin Interfaces in Cu Thin Films
Appl. Phys. Lett, 79, 1264-1266 (2001)
1-1. Microstructural and Morphological Changes during Thermal Cycling of Cu Thin Films
J. Japan Inst. Metals, 64, 379-382(2000)
非筆頭論文
2-1. Phase formation and growth kinetics of an interface layer in Ni/SiC
Materials Science Forum, 600-603, pp. 631-634 (2009)